Mashina taqdimoti
Cube Series 3D AOI yuqori unumdorlikka ega 3D avtomatlashtirilgan optik tekshiruv tizimi boʻlib, SMTni qayta oqimdan oldingi va{4}}qayta oqimdan keyingi{4}}sifat nazorati uchun moʻljallangan. Kengaytirilgan 3D chekka proyeksiyasi, AI algoritmlari va koʻp burchakli tasvirlardan foydalangan holda, u balandlikni aniq oʻlchash, ishonchli nuqsonlarni aniqlash va yuqori{8}}zichlikdagi PCBlar uchun barqaror tekshirish natijalarini taqdim etadi. Uning aqlli joylashuvi, no-mos yozuvlar texnologiyasi va keng o‘lchov diapazoni uni tez, aniq va izchil tekshirishni talab qiladigan zamonaviy elektronika ishlab chiqarish liniyalari uchun ideal qiladi.
Asosiy xususiyatlar
- Yuqori aniqlik-3D tekshiruviilg'or ko'p{0}}qirrali proyeksiya texnologiyasi bilan.
- AI-qo‘l ostidagi nuqsonlarni aniqlashlehim, komponentlar va o'zaro bog'liqlik masalalari uchun.
- Nol-oʻlchovPCB rangi yoki sirt o'zgarishidan qat'iy nazar barqaror natijalarni ta'minlaydi.
- Keng balandlik o'lchov diapazoni 35 mm gachabaland komponentlar uchun.
- Moslashuvchan joylashishni aniqlash texnologiyasiturli xil PCB turlarini samarali boshqaradi.
- Tez va oson dasturlashaqlli dasturiy ta'minot va SPC ma'lumotlarini tahlil qilish bilan.
- Shtrix-kod{0}}ga asoslangan dasturni almashtirishMES integratsiyasini qo'llab-quvvatlash.
- Haqiqiy{0}}vaqt monitoringi va SPC signallarisifat nazorati va hosildorlikni oshirish uchun.
Ishlab chiqarish liniyasi yechimi
3D AOI tizimi lehim pastasi va komponentlarning haqiqiy 3D profilini aniq suratga olish uchun ilg'or bosqich-shift chekka proyeksiyasidan foydalanadi. Strukturaviy yorug'likni PCBga proyeksiyalash va yuqori aniqlikdagi tasvirlar yordamida balandlik o'zgarishini tahlil qilish orqali tizim suzuvchi komponentlar, siljishlar, tekislik muammolari va noto'g'ri lehim hajmi kabi nuqsonlarni aniq aniqlay oladi. Ushbu zamonaviy{6}}optik tasvirlash texnologiyasi ishonchli 3D oʻlchash, barqaror tekshirish natijalari va SMT ishlab chiqarish sifatini oshirishni taʼminlaydi.
3D AOI ning Intelligent Zero Reference Point texnologiyasi balandlikni aniq o'lchashni ta'minlash uchun avtomatik ravishda barqaror mos yozuvlar nuqtasini yaratadi. PCB rangi o'zgarishi, sirt naqshlari va taxta aralashuvining ta'sirini bartaraf etish orqali ushbu ilg'or algoritm yuqori aniqlikdagi 3D tekshiruv natijalarini taqdim etadi. Bu oʻlchov izchilligini oshiradi va yuqori zichlikdagi SMT ishlab chiqarishda nuqsonlarni aniqlashni yaxshilaydi.
Intelligent Coplanarity Inspection Technology ko'tarilgan simlar, egilgan komponentlar va notekis lehim birikmalarini aniq aniqlash uchun aniq tekislik tahlilini mutlaq balandlik o'lchovi bilan birlashtiradi. Balandlik o'zgarishidan kelib chiqadigan noto'g'ri qo'ng'iroqlarni bartaraf etish orqali ushbu ilg'or 3D AOI texnologiyasi ishonchli tekshirish natijalarini ta'minlaydi va SMT yig'ish sifatini yaxshilaydi.
3D joylashishni aniqlash texnologiyasi aniq balandlik ma'lumotlarini tahlil qilish va ipak ekran shovqini yoki PCB rangi o'zgarishlarini filtrlash orqali komponentlarning aniq joylashishini ta'minlaydi. Bu ilg‘or algoritm barqaror va shovqinsiz tekshiruvni-ta’minlaydi, murakkab PCB konstruksiyalari va yuqori-zichlikdagi SMT ishlab chiqarishni aniqlash aniqligini oshiradi.
3D+Rangli algoritmi barcha yoʻnalishlarda komponentlar shakllari va lehim birikmalarini aniq qayta qurish uchun toʻliq{2}}rangli tasvir bilan aniq balandlik maʼlumotlarini birlashtiradi. Ushbu ilg'or tahlil murakkab PCB yig'malari uchun nuqsonlarni aniqlashni yaxshilaydi, tekshirish ishonchliligini oshiradi va zamonaviy SMT ishlab chiqarishda yuqori-sifatli natijalarni ta'minlaydi.
Ultra{0}}yuqori diapazonli rekonstruksiya texnologiyasi 3D AOI tizimiga balandligi 35 mm gacha bo‘lgan komponentlarni ajoyib aniqlik bilan o‘lchash imkonini beradi. Murakkab yuqori -diapazonli 3D rekonstruksiya algoritmlaridan foydalangan holda, u tekshirish balandligi imkoniyatlarini sezilarli darajada kengaytiradi va baland yoki murakkab komponentlar uchun aniq 3D oʻlchov natijalarini taqdim etib, zamonaviy SMT ishlab chiqarishda yuqori samaradorlikni taʼminlaydi.
Mahsulot spetsifikatsiyalari
|
Turkum |
Element |
Kub+ |
Kub-D+ |
|
Tasvir tizimi |
Kamera |
12 MP sanoat kamerasi |
12 MP sanoat kamerasi |
|
Rezolyutsiya |
15μm, 12μm, 10μm |
15μm, 12μm, 10μm |
|
|
FOV |
60*45mm (12MP, 15mm) |
60*45mm (12MP, 15mm) |
|
|
Yoritish |
4 rangli halqa shaklidagi LED (RGBW) |
4 rangli halqa shaklidagi LED (RGBW) |
|
|
Balandlikni o'lchash usuli |
4 tomonlama proyektorlar |
4 tomonlama proyektorlar |
|
|
Harakat tuzilishi |
X/Y harakati |
AC Servo (ikki haydovchi) |
AC Servo (ikki haydovchi) |
|
Platforma |
Granit |
Granit |
|
|
Kenglikni sozlash |
Avtomatik |
Avtomatik |
|
|
Transport turi |
Kamar |
Kamar |
|
|
Kengashni yuklash yo'nalishi |
Chapdan o'ngga yoki o'ngdan chapga (Buyurtma bo'yicha tanlang) |
Chapdan o'ngga yoki o'ngdan chapga (Buyurtma bo'yicha tanlang) |
|
|
Ruxsat etilgan temir yo'l |
Yagona polosali: 1-statsionar temir yo'l; Ikki qatorli: 1-chi va 3-chi qat'iy temir yo'l yoki 1-chi va 4-chi qat'iy temir yo'l |
Ikki qatorli: 1-chi va 3-chi qat'iy temir yo'l yoki 1-chi va 4-chi qat'iy temir yo'l |
|
|
Uskuna konfiguratsiyasi |
Operatsion tizim |
G'alaba 10 |
G'alaba 10 |
|
Aloqa |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Quvvat talabi |
Bir fazali 220V, 50/60Hz, 5A |
Bir fazali 220V, 50/60Hz, 5A |
|
|
Havo talabi |
0,4-0,6 MPa |
0,4-0,6 MPa |
|
|
Konveyer balandligi |
900±20 mm |
900±20 mm |
|
|
Uskunaning o'lchamlari |
L1140mm * D1360mm * H1620mm (minora nurisiz) |
Xuddi shunday |
|
|
Uskunaning og'irligi |
1100 kg |
1150 kg |
|
|
PCB hajmi |
Hajmi |
5060~510510 mm |
Ikki qatorli: 5060~510320 mm Bir qatorli: 5060~510560 mm |
|
Qalinligi |
6,0 mm dan kam yoki unga teng |
6,0 mm dan kam yoki unga teng |
|
|
Burish |
±3,0 mm |
±3,0 mm |
|
|
Komponentlarni tozalash |
Yuqori bo'shliq 25-50 mm sozlanishi, pastki bo'shliq 45 mm |
Xuddi shunday |
|
|
Siqish chekkasi |
3,0 mm |
3,0 mm |
|
|
PCB og'irligi |
3,0 kg dan kam yoki unga teng |
3,0 kg dan kam yoki unga teng |
|
|
Tekshirish toifalari |
Komponent |
Noto'g'ri komponent, etishmayotgan, qutblilik, siljish, teskari, shikastlanish, IC qo'rg'oshinning egilishi, IC ko'tarilgan qo'rg'oshin, begona materiallar, float, o'zaro bog'liqlik, qabr tosh va boshqalar. |
Xuddi shunday |
|
Lehimli birikma |
Lehim yo'q, lehim etarli emas, ochiq lehim, ortiqcha lehim, lehim ko'prigi, lehim to'pi va boshqalar. |
Xuddi shunday |
|
|
Komponent hajmi |
Chip: 03015 va undan yuqori (3D); LSI: 0,3 mm pitch va undan yuqori; Boshqalar: g'alati shakl komponenti |
Xuddi shunday |
|
|
O'lchanadigan diapazon |
35 mm (15 mkm) |
35 mm (15 mkm) |
|
|
Tekshirish tezligi |
450ms/FOV |
450ms/FOV |
Mahsulot ma'lumotlari faqat ma'lumot uchun. Iltimos, so'nggi ma'lumotlarni tasdiqlash uchun biz bilan bog'laning.
Issiq teglar: 3d avtomatlashtirilgan optik tekshirish tizimi, Xitoy 3d avtomatlashtirilgan optik tekshirish tizimi ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar, zavod