3D oflayn SPI - Mashina bilan tanishish

3D Offline SPI yuqori aniqlikdagi 3D lehim pastasini oflayn tekshirish tizimi boʻlib, NPI, muhandislik tahlili va oflayn sifatni tekshirish uchun moʻljallangan. PSLM+PMP 3D oʻlchash texnologiyasi va yuqori aniqlikdagi telesentrik kameradan foydalangan holda, u 1% dan kam takrorlanish bilan balandlik, hajm va maydonni aniq aniqlash imkonini beradi. U Gerber dasturlashni, to'liq SPC tahlilini va lehim pastasidagi nuqsonlarni to'liq aniqlashni qo'llab-quvvatlaydi, bu uni bosib chiqarish jarayonlarini optimallashtirish va lehim pastasi sifatini nazorat qilishni yaxshilash uchun ideal vositaga aylantiradi.

Asosiy xususiyatlar

3D oʻlchashning yuqori-aniqligiPSLM + PMP texnologiyasidan foydalanish; balandligi o'lchamlari 0,37 mkm gacha.
Telesentrik linzalar + sanoat CCDbuzilishsiz-tasvirlash va barqaror mikro-pad tekshiruvi uchun.
Kamchiliklarni to'liq qoplash:etishmayotgan, etarli emas, ortiqcha, ko'prik, ofset va shakl masalalari.
Gerber import + tez oflayn dasturlashNPI va muhandislik xatolarini tuzatish uchun.
SPC vositalari-oʻrnatilganbosib chiqarish jarayonini optimallashtirish uchun.
Egrilik kompensatsiyasi ±5 mmFPC va yupqa PCB uchun.
Bir nechta kengash o'lchamlarini qo'llab-quvvatlaydimoslashuvchan oflayn tekshiruv ehtiyojlari uchun.

3D Offline SPI muhandislik tahlili, NPI tekshiruvi va oflayn sifat nazorati uchun ideal boʻlgan oʻrta va ultra{2}}katta platforma dizayni bilan yuqori{1}}aniqlikdagi lehim pastasini tekshirish imkonini beradi. Ilg'or 3D o'lchash texnologiyasi, telesentrik tasvir va kuchli SPC vositalari bilan jihozlangan, u barcha tenglikni o'lchamlari uchun balandlik, hajm va maydonni aniq aniqlashni ta'minlaydi. Ish stoli tuzilishi moslashuvchan joylashtirish, barqaror ishlash va samarali ma'lumotlarni tahlil qilish-bosib chiqarish sifatini optimallashtirish uchun ishonchli yechimni taqdim etadi.

3D Oflayn SPI yuqori aniqlikdagi 3D oʻlchash va ishonchli SPC tahlili-bilan toʻliq{1}}bort avtomatik tekshiruvini taqdim etadi. Muhandislik laboratoriyalari va jarayonni nazorat qilish uchun moʻljallangan boʻlib, u oddiy ishlash va barqaror ishlash-bilan balandlik, hajm va maydonni aniq aniqlash imkonini beradi, bu esa uni lehim pastasi sifatini oflayn tekshirish uchun ideal yechimga aylantiradi.

3D oflayn SPI - Parametrlar

Parametrlar	T-1010a	T-2010a	T-3010a
O'lchov printsipi	3D oq yorug'lik PSLM PMP	3D oq yorug'lik PSLM PMP	3D oq yorug'lik PSLM PMP
O'lchovlar	hajm, maydon, balandlik, XY ofset, shakl	hajm, maydon, balandlik, XY ofset, shakl	hajm, maydon, balandlik, XY ofset, shakl
Ishlamaydigan turlarni-aniqlash	etarli emas qalay, ko'prik, siljitish,	etarli emas qalay, ko'prik, siljitish,	etarli emas qalay, ko'prik, siljitish,
	yomon-shakllar, sirt ifloslanishi	yomon-shakllar, sirt ifloslanishi	yomon-shakllar, sirt ifloslanishi
Kamera Pixel	1.3M	5M	5M
Ob'ektiv o'lchamlari	20μm/17μm	16 mkm (ixtiyoriy ravishda 13 mkm)	16 mkm (ixtiyoriy ravishda 13 mkm)
Min. Komponent	0201 (variant sifatida 01005)	0201 (variant sifatida 01005)	0201 (variant sifatida 01005)
FOV hajmi	26×20 mm	30×30 mm	30×30 mm
Balandlik aniqligi	0.37μm	0.37μm	0.37μm
XY aniqligi	20μm	15μm	10μm
Takroriylik	balandligi < ±1μm (4s)	balandligi < ±1μm (4s), hajm/maydon<1% (4σ)	balandligi < ±1μm (4s), hajm/maydon<1% (4σ)
Gage R&R	<10%	<10%	<10%
Tekshirish tezligi	1,5 sek/FOV	0,5 sek/FOV	0,5 sek/FOV
Tekshirish boshlig'i soni	Yagona bosh	Yagona bosh	Bitta bosh (egizak-bosh ixtiyoriy)
-Nuqtani aniqlash vaqtini belgilang	0,5 sek / dona	0,5 sek / dona	0,5 sek / dona
Maksimal o'lchash balandligi	±350μm	±350μm	±550μm
Maksimal PCB burilish balandligi	±2 mm	±2 mm	±5 mm
Minimal ped oralig'i	150 mkm (yostiq balandligi 150 mkm mos yozuvlar)	150μm	150μm
Eng kichik o'lchov o'lchami	150 mkm (to'rtburchak), 200 mm (yumaloq)	150μm / 200μm	150μm / 200μm
Maksimal yuklash PCB hajmi	X350 × Y350 mm	X460 × Y350 mm	X700 × Y600 mm
Ruxsat etilgan yoki moslashuvchan orbita	Chapdan o'ngga / o'ngdan chapga	oldingi orbita	oldingi orbita
Muhandislik statistikasi	Gistogramma; X-bar S-Chart; CP&CPK; Gage R&R	Gistogramma; X-bar S-Chart; CP&CPK; Gage R&R	Gistogramma; X-bar S-Chart; CP&CPK; Gage R&R
Gerber/SAPR importi	Gerber (27/47/274D), SAPR XY, qism №.	Gerber (27/47/274D), SAPR XY, qism №.	Gerber (27/47/274D), SAPR XY, qism №.
Operatsion tizim	Windows 10 Professional (64-bit)	Windows 10 Professional (64-bit)	Windows 10 Professional (64-bit)
Uskunaning hajmi va vazni	630 × 840 × 580 mm; 95 kg	810 × 930 × 530 mm; 125 kg	1500 × 1100 × 600 mm; 345 kg
Variantlar	1D/2D shtrix-kod skaneri; UPS	1D/2D shtrix-kod skaneri; UPS	1D/2D shtrix-kod skaneri; UPS ish stantsiyasi

Mahsulot ma'lumotlari faqat ma'lumot uchun. Iltimos, so'nggi ma'lumotlarni tasdiqlash uchun biz bilan bog'laning.

Nima uchun biz bilan hamkorlik

✓ Uskunalar bilan ta'minlanishdan ko'ra ko'proq - to'liq SMT liniyasi yechimlari
✓ O'rnatilgan va ishlaydigan SMT liniyalari bilan haqiqiy loyiha tajribasi
✓ Avtomatlashtirish va integratsiya uchun kuchli muhandislik yordami
✓ Integratsiya xavfini kamaytirish va liniyani tezroq ishga tushirish-
✓ Loyihaning butun hayoti davomida maxsus texnik yordam

Biz haqimizda

Biz to'liq SMT liniyasi yechimlari va avtomatlashtirish integratsiyasiga ixtisoslashganmiz, ishonchli uskunalar va haqiqiy loyiha tajribasi bilan tasdiqlangan ishlab chiqarish liniyalarini yetkazib beramiz.

SPI - tez-tez so'raladigan savollar (lehim pastasini tekshirish)

Savol: 1. SMT ishlab chiqarishda SPI nima uchun ishlatiladi?

Javob: SPI yoki Solder Paste Inspection, SMT ishlab chiqarish liniyalarida PCB prokladkalarida lehim pastasini bosib chiqarish sifatini tekshirish uchun ishlatiladi. Dastlabki bosqichda bosib chiqarish nuqsonlarini aniqlash uchun lehim pastasi hajmi, balandligi va maydoni kabi parametrlarni o'lchaydi.

Savol: 2. SPI tizimi qanday ishlaydi?

Javob: SPI tizimi PCBlarda chop etilgan lehim pastasini skanerlash uchun yuqori aniqlikdagi kameralar va 3D o‘lchash texnologiyasidan foydalanadi. Tizim etarli darajada lehim, ortiqcha lehim, ko'prik yoki noto'g'ri hizalama kabi nuqsonlarni aniqlash uchun ma'lumotlarni tahlil qiladi.

Savol: 3. 2D va 3D SPI o'rtasidagi farq nima?

Javob: 2D SPI lehim pastasi shakli va holatini tasvir tahlili yordamida tekshiradi, 3D SPI esa lehim pastasi hajmi va balandligini o‘lchaydi. 3D SPI aniqroq va ishonchli tekshirish natijalarini beradi va zamonaviy SMT ishlab chiqarish liniyalarida keng qo‘llaniladi.

Savol: 4. Nima uchun SMT jarayonida SPI muhim?

Javob: SPI komponentlarni joylashtirishdan oldin lehim pastasini bosib chiqarish bilan bog'liq muammolarni aniqlashga yordam beradi, qayta ishlash va parchalanishni kamaytiradi. Kamchiliklarni erta aniqlash orqali SPI umumiy SMT rentabelligini va ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi.

Savol: 5. SPI lehim pastasi printerlari bilan birlashtirilishi mumkinmi?

Javob: Ha. SPI tizimlari lehim pastasi printerlari bilan birlashtirilishi mumkin,{1}}yopiq aylanish jarayonini hosil qiladi. Tekshiruv natijalari chop etishning izchilligini yaxshilash uchun jarayonni avtomatik sozlash uchun printerga qaytarilishi mumkin.

Savol: 6. SPI qanday turdagi nuqsonlarni aniqlay oladi?

Javob: SPI etarli yoki ortiqcha lehim pastasi, lehim ko'prigi, ofset bosib chiqarish, etishmayotgan konlar va pasta balandligi yoki hajmining og'ishi kabi nuqsonlarni aniqlay oladi.

Savol: 7. SPI yuqori{1}}zichlikdagi va nozik{2}}takroriy PCBlar uchun mos keladimi?

Javob: Ha. Zamonaviy SPI tizimlari nozik{1}}pitch va yuqori{2}}zichlikdagi PCBlarni, jumladan, kichik oʻlchamdagi va murakkab sxemalarga ega ilovalarni tekshirish uchun moʻljallangan.

Savol: 8. SPI to'liq SMT liniyasida qayerga joylashtirilgan?

Javob: SPI odatda lehim pastasi printeridan keyin va tanlash va joylashtirish mashinasidan oldin darhol o'rnatiladi. Ushbu joylashtirish komponentlarni joylashtirishdan oldin chop etish nuqsonlarini erta aniqlash imkonini beradi.

Savol: 9. SPI tizimi uchun qanday texnik xizmat ko'rsatish talab qilinadi?

Javob: Muntazam texnik xizmat ko'rsatish optik komponentlarni tozalash, kalibrlashni tekshirish, yoritish tizimlarini tekshirish va doimiy tekshirish aniqligini ta'minlash uchun dasturiy ta'minotning barqaror ishlashini ta'minlashni o'z ichiga oladi.

Savol: 10. SMT liniyasi uchun to'g'ri SPI tizimini qanday tanlashim mumkin?

Javob: To'g'ri SPI tizimini tanlash tekshirishning aniqligi talablariga, PCB murakkabligiga, ishlab chiqarish hajmiga va chiziqli integratsiya ehtiyojlariga bog'liq. Tajribali SMT liniyasi yechim provayderi eng mos SPI yechimini baholash va tavsiya etishda yordam berishi mumkin.

Issiq teglar: 3d lehim pastasini oflayn tekshirish, Xitoy 3d lehim pastasini oflayn tekshirish ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari, zavod